SMT（表面貼裝技術）全自動貼片機是電子制造中的核心設備，其操作流程涉及設備準備、程序調試、生產執行到質量監控等多個環節。托普科實業小編在這跟大家分析下SMT全自動貼片機生產執行流程注意事項：

  一、PCB上料與定位

  將PCB放入傳送軌道，通過專用夾具或真空吸附固定，避免生產中偏移。

  啟動設備，通過視覺系統或傳感器確認PCB定位精度（誤差≤±0.1mm）。


  二、元件供料與識別

  將料盤安裝到對應飛達（Feeder）上，調整供料速度（如高速飛達可達0.1秒/元件）。

  貼片機通過激光或攝像頭識別元件極性、角度，并實時反饋到操作界面。


  三、貼裝過程監控

  首件檢驗：生產前3-5塊板需人工目檢或AOI檢測，確認元件位置、極性、無漏貼/錯貼。

  實時監控：通過HMI界面觀察貼裝效率（如CPH≥35,000）、元件識別率（≥99.9%）、故障報警（如飛達卡料、吸嘴堵塞）。

  異常處理：

  飛達卡料：暫停設備，手動清除料帶并重新供料。

  吸嘴堵塞：更換吸嘴，用超聲波清洗器清理殘留物。

  拋料率過高（＞3%）：檢查供料器、吸嘴或真空壓力。


  綜上所述就是托普科實業小編為大家整理的關于貼片機生產執行流程，相信可以給大家帶來些工作上的幫助。在貼片機維修、保養的問題上，托普科實業從未有松懈過，托普科還提供整條SMT生產線設備，以及零配件、服務和解決方案。