在SMT貼片加工過程中，料盤作為承載和運輸電子元器件的重要工具，其防潮存儲顯得尤為重要。潮濕環境可能導致元器件受潮，進而引起性能下降、焊接不良等問題，嚴重影響貼片加工的質量和效率。因此，制定一套科學合理的ASM貼片機物料料盤防潮存儲方案至關重要。

一、存儲環境要求

溫度與濕度控制：

儲存環境應保持恒溫恒濕，溫度范圍建議控制在18-28°C之間，相對濕度應低于60%RH，最好控制在40%-60%RH之間。對于特別敏感的元器件，如使用OSP工藝（有機保焊膜工藝）的PCBA，應存放在恒溫恒濕柜中，以確保環境穩定性和一致性。

通風與干燥：

儲存空間應具備良好的通風系統，以促進空氣流通并降低濕度?？梢园惭b除濕設備，如除濕機，以保持儲存環境的干燥。

光照與防塵：

料盤應存放在避光、防塵的環境中，避免陽光直射和灰塵污染。可以使用遮光窗簾或遮光罩遮擋陽光，同時定期清潔儲存空間，減少灰塵積累。


二、料盤與元器件包裝要求

真空包裝：

未使用的元器件和料盤應盡可能采用真空包裝，并在包裝內放置干燥劑，以吸收可能存在的濕氣。真空包裝可以有效隔絕外界空氣，防止元器件和料盤受潮。

濕度指示卡：

在真空包裝內放置濕度指示卡，以監測包裝內的濕度情況。一旦發現濕度指示卡變色，應立即檢查包裝是否破損或干燥劑是否失效，并及時采取補救措施。

標識與分類：

料盤和元器件應分類擺放，并貼上清晰的標識，以便快速準確地識別和取用。同時，應記錄料盤和元器件的存放位置、數量和狀態等信息，以便于管理和追蹤。


三、存儲與取用流程

入庫與登記：

新到的料盤和元器件在入庫前應進行外觀檢查和性能測試，確保無損壞和受潮等問題。同時，應登記料盤和元器件的型號、規格、數量、生產日期和入庫時間等信息，并錄入物料管理系統。

存儲與檢查：

料盤和元器件應存放在指定的儲存位置，并按照先進先出的原則進行取用。物料員應定期檢查儲存環境的溫濕度情況，并記錄于《溫濕度管制表》中。若發現溫濕度超出規定范圍，應立即通知相關人員進行改善，并采取相應的補救措施。

取用與烘烤：

在取用料盤和元器件時，應佩戴靜電手環、靜電手套等防靜電設備，并在靜電防護良好的桌面上打開真空包裝。對于已受潮的元器件，應根據其濕度等級和暴露時間選擇合適的烘烤條件及時間進行烘烤處理。烘烤后應檢查元器件的外觀和性能是否正常，并進行必要的測試和驗證。


四、其他注意事項

防潮材料使用：

在儲存空間內鋪設防潮材料，如防潮墊、防潮膜等，以減少地面和墻面濕氣對料盤和元器件的影響。

定期清潔與檢查：

定期對儲存空間進行清潔和檢查，去除灰塵、油污等污染物，并檢查料盤和元器件的存放狀態是否有異常。

人員培訓與意識提升：

對相關人員進行防潮存儲知識和技能的培訓，提高其防潮存儲意識和能力。同時，應建立完善的防潮存儲管理制度和流程，確保防潮存儲工作的有效實施。