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虛焊檢測是工業上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產生嚴重的影響。因此，在開發無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關方面進行優化。
Siplace 貼片機是SMT生產線中的個核心設備，主要用于電子產品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機由于速度的快慢不同和貼裝產品的不同，它主要可以分為超高速貼片機、高速貼片機、中速貼片機等，下面給大講下Siplace 高速貼片機和Siplace...
heller回流焊機內部有個加熱系統，加熱到一定的溫度后吹向已經貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側的焊料融化后與主板焊盤結合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機周邊設備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風機。在選擇排風機的時候需要按照功率、線的數量以及管路的尺寸長度等指標酌情配置。
在heller回流焊接產品中由于各種原因造成回流焊接產品的各種缺陷，這些缺陷對于剛入行的的人員還不是太懂都是哪些缺陷，托普科西門子貼片機這里與大家分享一下SMT回流焊接點缺陷定義和分類。
NXTR機型憑借徹底的模組化設計，實現根據生產需要構建最理想的生產線。它是一款NXT系列的高端機型，機內配備了實時感應貼裝、貼裝動作優化以及貼裝后立即確認等維持高水準“QCD(品質高、成本低、交期快)”的新功能。
在SMT貼片加工中關于元器件的貼裝質量是非常關鍵的，因為它會影響到產品使用是否穩定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質量的主要因素。
影響SMT貼片機加工效率的因素有很多。例如，如果要進行整體生產，則采用SMT貼片機生產線可以大幅度提高生產速度，但運行成本也會相應增加。
SIPLACE CA （芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。
貼裝機是一種很復雜的高技術高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環境下工作。
FUJI富士NXT三代貼片機這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設備生產現場為用戶構筑最理想的生產線。
